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      2. 技術支持 Case
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        2021 - 05 - 18
        點膠機設備在玩具中的應用     玩具工業采用點膠機的原因,傳統的人工點膠成本問題大大降低。因玩具行業平時加工十分精細,一般需要2-3個月才能培養出一名技術工人,而點膠機操作比較簡單,點膠速度快,精度高,且由于采用高精度智能控制,包裝過程中不會出現膠滴、膠漏等問題,在高精度工業生產中,點膠是基本的環節。當然并非玩具的每一個位置都需要點膠技術,只在電路板、芯片、灌膠密封的時候使用?! ↑c膠機設備應用范圍廣,很多人都不了解。今日重點介紹一下玩具工業的點膠機應用情況。玩具業涉及許多點膠領域,如電路板、玩具框封裝、夜光粉樹脂等。這類產品需用點膠,采用點膠機加工在玩具行業前景廣闊。我國生產的玩具已在國外大批量銷售,采用傳統工藝已難以滿足點膠生產的要求。點膠機點膠位置不同,所用膠水不同,用于玩具點膠和包裝的膠水也不同。但在點膠機上可以使用不同的膠水?! ↑c膠機設備又稱打膠機、灌膠機、涂膠機,可見采用夜光粉配膠水和點膠裝置控制流體。為什麼要用這種方法制作玩具膠水?現在的玩具科技含量越來越高,使用原裝人工膠粘劑不能滿足生產要求,主要是速度比較差,企業招聘難度大,目前國產膠粘劑點膠機性價比高,所以選擇這些設備來生產。信息來源:www.asrologershivaram.com
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        2021 - 06 - 25
        點膠機設備加工注意事項1.膠水:普通膠用水用單成分點膠機,AB 膠使用雙液體點膠機,UV膠使用特定針筒點膠。2.點膠工藝:普通點膠半自動點膠機(如腳操縱),精確定位破折號為桌面、三軸、畫圓等自動化功能。3.生產力和環境:產品少,不追求效率,手動使用膠槍。使用膠槍在野外工作。要正確控制較量,使用機器。如果需要AB膠點膠機加工,請使用具有自動化功能的機器。4.費用:AB 膠點膠加工方案一般各不相同。并非所有的點膠都需要使用機器,并非所有的自動化AB 膠點膠加工都需要使用自動點膠機。從成本角度來看,如果膠水需要昂貴的機器,可以考慮更換其他合適的膠水。     點膠加工,導電膠點膠加工,防水密封點膠加工,熱熔膠點膠加工,AB 膠點膠加工點膠點機,又稱噴涂膠機器,AB膠點膠機,主要是產品工藝中的膠水并將液體點滴、涂覆、灌封于產品表面或產品內部的自動化機器。點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點滴線形、弧形、圓形涂膠等。  AB膠點膠機適用液體:各種粘合劑,包括硅、EMI導電膠、UVB膠、abb膠、快速干膠、環氧膠、密封膠、熱膠、油脂、銀膠、紅膠、焊膏、熱糊、焊膏、抗焊膏等。點膠機設備應用領域:適用于產業生產的所有領域,包括手機鑰匙、打印、開關、連接器、電腦、數碼產品、數碼相機、MP3、MP4、電子玩具、揚聲器、...
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        2021 - 08 - 04
        不干膠點膠機輕工電子產品點膠案例 很多工廠生產輕工電子產品,如電源、充電寶、以及相關的產品,其中電源點膠使用的機器則是應用博海點膠機的多,采用新類型膠水,用于定制機器,從而滿足于點膠要求,在移動電源點膠采用不干膠,這樣提升粘度和方便性。 不干膠點膠機  點不干膠是新開發的項目,以往使用其它膠水,經過會凝固在點膠閥里面,每次下班之前需要氣清洗,這相對會很麻煩,為了能夠解決這些問題,然后想著使用不干膠,只是膠水凝固效果會很慢,也會應該,充電頭點膠效果依然可以保證,所以使用不干膠,也是新的嘗試喔!         點膠機設備  博海智能自動點膠機廠家是輕工電子產品點膠行業的標桿,不負眾望,生產出來了充電頭點膠機,能夠解決點不干膠的難題,選擇一個廠家合適,不僅是技術的保證,也是售后保證,每臺機器不能保證百分百沒有問題,我司在售后方面反應還很快的,有些廠家是新機器,不懂如何操作,就無縫選擇于生產,而為了能夠滿足核心的點膠,也使用合適的點膠閥和供膠系統。充電頭點膠機  點不干膠使用要求不是很高,我司研發的機器,完成達到標準要求,注膠流量可控制,涂膠精度達標標準,使用故障率非常低,準確度在99.8%,基本不良品,這就是機器生產優勢,能夠滿足到生產的核心要求喔!輕工電子產品點膠推薦使用快干膠全自動點膠機
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        BGA底部填充膠自動點膠解決方案

        發布日期: 2017-04-14
        瀏覽人氣: 2396

        ??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法,通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充,從而達到加固目的

        ?底部填充膠(Underfill)的應用原理是利用毛細管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

        ??底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高,所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機進行點膠,

        ??

        BGA底部填充膠自動點膠解決方案?

        自動點膠機點膠,效率高、膠量穩定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝

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